盡管最近兩年智能手機以及平板電腦在性能方面已經有了明顯進步，不過對于大多數人，至少目前來看，PC設備依舊是不可替代的重要生產力工具。

面向中小企業以及創業者，去年惠普推出了第一代戰66商務本，我們當時也對其做了比較詳細的評測文章。現在他們又帶來了第二代戰66新品，一起來了解下。

較之上代產品，全新惠普戰66在A面的棱角更加分明，整體視覺效果上顯得更「穩重」。同時，由于這次它的A面和C面均采用了金屬材質，所以抗壓性也要來的更好一些。

全新戰66系列B面最大的變化在于，它采用了目前筆記本產品比較流行的窄邊框設計(左右)，除了觀感上有了一定的提升，也使得其能夠將機身尺寸做到更小。

屏幕方面，這次全新戰66系列在之前14英寸的基礎上，還帶來了13.3英寸版本。具體規格參數上，兩個版本屏幕均為IPS材質，分別率為1920×1080，支持180°開合。

對比上代產品，這次全新惠普戰66的C面做了不少改變。比較明顯的一點是，它取消了之前機身后方略帶弧度的設計，與A面一樣，選擇了棱角分明的做法。

另外在安全防護部分，新品將指紋識別器也由條形換成了最近兩年不少筆記本產品常用的方形。就實際效果而言，方形指紋識別器除了觸摸感更好，理論上識別準確率也要更高。

鍵盤作為平時我們使用頻率比較高的部分，在發布會現場的體驗區，我們也進行了簡單的上手。就實際表現來看，它的按鍵鍵程要比大多數輕薄本來的更好，加之反饋力調教相對較強，整體敲擊感還是不錯的。

最近兩年，為了追求更好的便攜性，不少輕薄本不得不以犧牲掉外接擴展能力為代價。不可否認的是，在如今移動辦公逐漸成為常態的時代，人們對于筆記本便攜性有著更高的要求，但顯然，這在實際使用過程中多多少少會帶來一些不便。

從實際使用角度出發，全新惠普戰66系列最大的一個特點在于其保留了非常豐富的接口。以我們文章中展示的14英寸版本為例，它配備了2個USB 3.0接口、1個USB2.0,接口、1個Type-C接口、RJ45網線接口、耳機/麥克風二合一接口、HDMI接口以及SD讀卡器，可以滿足大多數人的使用需要。

至于大家可能比較關注的便攜性方面，第二代惠普戰66 Pro 14(文章中展示的這款)的機身三圍分別為324.2 x 237.7 x 17.95mm，重量為1.6kg，個頭并不算大，出門攜帶也比較方便。

最后來說下第二代惠普戰66系列的核心硬件配置。其搭載了英特爾第八代酷睿處理，提供i5和i7兩種可選項，支持「固態+機械硬盤」雙硬盤組合，最高可配備512GB PCI-e NVMe高速固態硬盤和1TB機械硬盤。

值得一提的是，它采用了雙內存插槽設計，最高支持32G DDR4-2400雙通道內存。也就是說，在后期使用過程中，你可以根據自己的需要來自主增加內存容量，這一點還是比較方便的。

整體而言，如果你想要入手一款「生產力工具」，那么硬件配置足夠應付大多數辦公場景，同時接口非常全面的第二代惠普戰66會是一個不錯的選擇。